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半導體趨勢 黃崇仁：台DRAM產業較對岸具優勢 未來市場成長可期
國際半導體展將在明 (9/13) 日盛大開展，今 (12) 日舉行展前記者會，力晶創辦人黃崇仁指出，台灣 DRAM 產業仍較中國大陸具許多優勢，除了設備折舊已過，成本較具競爭力外，物聯網所需元件，台灣都有能力可以做，最重要是未來物聯網、智慧型手機、AI 等新型態產品，都將採非標準型記憶體，這些將是台廠強項，對台灣記憶體產業發展，仍深具信心樂觀看待。
黃崇仁表示，他以前也擔任過半導體協會理事長，當時台灣半導體占全球比重約 22.5%，到現在仍維持一樣比重，顯示台灣半導體業，不論全球發展情形，比重都穩定維持，也顯示中國大陸崛起，最大影響的地區是日本，而非台灣。
他表示，台灣雖然 DRAM 產業是半調子，需要外商技術授權，但現在有一個重大改變，過去 DRAM 產業仰賴 WINTEL 陣營，現在則以智慧型手機為主，未來將有許多包含 AI、物聯網、AR 與 VR 等應用，其所使用的記憶體，都是採用非標準型，而台灣過去經歷多次記憶體景氣洗禮，累積很多經驗，將有機會在未來的新世代中，佔有一席之地。
黃崇仁說，未來 DRAM 產業的發展，將會更為多元，中國大陸雖然喊要發展半導體業，但事實上力晶才是在中國大陸最快量產的記憶體廠，顯示台灣廠商在生產效率等面向上，仍有很好的競爭力。
他強調，台灣經歷過去力晶、茂德與爾必達等相關事件後，DRAM 產業大傷，但已從谷底慢慢恢復，並重新發展新技術，而 DRAM 產業進入 20 奈米後，就已沒有摩爾定律可遵循，因為單位位元數已無法再減少，但智慧型手機、物聯網等裝置，對晶圓微縮需求仍持續增加，推升記憶體需求成長，未來 DRAM 將整合更多技術，如 SIP 等封裝技術，更重要這些’都屬非標準型記憶體，三星與海力士這些一線大廠，將沒有興趣布局，這就是台灣廠商機會所在。
黃崇仁強調，台灣 DRAM 產業不須怕大陸，因為中國大陸沒有完整的 DRAM 技術，再者台灣 DRAM 廠多已折舊完畢，設備成本較低，中國大陸 DRAM 廠是多新購設備，成本不具優勢。
另外，未來物聯網需要三大晶片，一是記憶體、二是 CPU，第三則是通訊晶片，而這些產品台灣廠商要做難度皆不高，且已有很多經驗。
他強調，台灣比較大的挑戰在沒有大系統廠與出海口，中國大陸則有，因此台灣必須與大陸結合，才能取得更多系統產品機會。
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